由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2020）在北京开幕。会上，华为常务董事汪涛发布了“全场景智能联接解决方案”。

面向家庭场景，推出智能分布式接入解决方案；面向企业场景，推出三大解决方案，包括智能园区网络、智能品质专线以及智能云网解决方案。

美国当地时间周一，负责监督该交易的威斯康星州经济发展公司（WEDC）以富士康没有履行原合同中描述的10.5代LCD工厂项目为由，拒绝向富士康提供税收补贴。

WEDC的数据显示，富士康只雇佣了281名有资格享受税收抵免的员工，只进行了3亿美元的资本支出，远没有实现富士康与该州政府签署的合同中设定的目标。

10月13日，广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）对外公布《关于投资者诉讼事项进展情况的公告》，其因过往财务数据存在虚假披露，被71名投资者发起赔偿诉讼，并被法院判决赔偿7793.43万元。

根据Wind信息显示，风华高科主营产品为新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品，主要服务于通讯、消费、计算机、汽车、照明等行业，于1996年登陆深交所上市。

根据公告披露显示，风华高科2015年年度报告、2016年半年度报告、2016年年度报告存在虚假记载，且未及时披露2018年4月8日召开的第八届董事会2018年第四次会议和第八届监事会2018年第二次会议相关决议，对于以上问题，证监会还于2019年11月25日对风华高科下发了行政处罚书。

对于过往的财务数据虚假陈述问题，尹军乔等共71名投资者对风华高科发起了赔偿诉讼，要求其赔偿包括投资差额损失、佣金损失、印花税损失及利息损失等共计8362.58亿元。

对于该判决结果，风华高科还表示一审判决不服，并将在法律规定期限内提起上诉。

9月29日早间，晶瑞股份公告将购买一台二手光刻机，总价款为1102.5万美元（约为人民币7500万元）。消息发布后，公司股价快速涨停，当天市值暴增13.39亿元。深交所于次日下发关注函，要求公司说明拟购买光刻机设备的具体用途、资金来源，以及拟购买光刻机设备型号等问题。

10月12日晚间，晶瑞股份在回复深交所关注函时表示，本次拟购买的光刻机可用于研发[敏感词]分辨率为28nm的高端光刻胶，预计将于2021年上半年内完成运输并安装完毕。

晶瑞股份是一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。其中光刻胶产品由子公司苏州瑞红生产。

据台媒自由时报报道，恩智浦半导体（NXP）宣布正式启用位于美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的6英寸射频氮化镓（GaN）晶圆厂，这是美国境内专注于5G射频功率放大器的[敏感词]晶圆厂。

恩智浦表示，这座全新氮化镓晶圆厂已通过认证，首批产品将持续推出上市，预计2020年底将达到产能满载。

恩智浦指出，此全新工厂结合恩智浦射频功率领导者的专业与大规模量产技术，代表实现创新，有助支持5G基站与先进通信基础设施在工业、航空航天和国防市场的扩展。

日经新闻10月12日消息，日本电子元件企业TDK寻求获得美国批准，以向华为供应其用于5G技术的电子零部件。截至当地时间10月12日，美国政府尚未给予批准。

据日经新闻日前获悉，围绕美国商务部实质上对华为技术的半导体产品供应禁令，索尼和半导体存储器制造商铠侠株式会社（原东芝存储）已申请恢复交易。如果美国政府拒绝批准申请，有可能导致业绩下行。

Strategy Analytics手机元件技术研究发布报告表示，2020年上半年，全球智能手机图像传感器市场总收益为63亿美元，同比增长15％；索尼以44％的收益份额排名[敏感词]，其次是Samsung LSI和OmniVision；排名前三的供应商在全球智能手机图像传感器市场中占据了近85％的收益份额。

据韩联社报道，韩国科学和信息通信技术部10月12日公布了AI相关技术发展目标，力争10年内开发50款AI芯片。目标指出，希望韩国到2030年之前AI芯片在全球市占率达20%，并为该领域培育20家创新企业和3000名专家级人才等。目前韩国正力争在存储芯片之外的半导体领域占据领导地位。

卓胜微披露前三季度业绩预告。公司预计2020年前三季度盈利69,000.00万元-72,200.00万元，比上年同期增长113.84%-123.76%。公司2020年前三季度销售收入较去年同期实现稳定增长，归属于上市公司股东的净利润相应提升。

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