TDK株式会社(TSE:6762)将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDriver GS2”。
随着3D闪存技术的发展,容量超过1 TB的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用,对于数据可靠性的要求也变得越来越复杂。随着闪存已经集成到了工业设备的边缘设备以及其他主要用于存储OS或设备应用程序的IIoT(工业物联网)设备中,对于可高可靠性的保护用户数据的存储设备的需求也不断增加。
除了现有GBDriver系列中包含的自动刷新和数据恢复特点之外,TDK自有的GBDriver GS2还具有新的ECC(LDPC)内存和强大的RAID特点,并且显著提高了数据的可靠性。该产品系列还提供了从16 GB到1.6 TB的各种存储容量。
所有5个系列都具备内部电源备份保护电路这一标准功能,该电路具有2D MLC NAND闪存以及Windows 10用的统一写入筛选器(UWF)的写保护。3D TLC NAND闪存也提高了电源中断承受性。
5个系列都加强了安全功能,包括新固件防篡改功能、TDK原有的反欺骗安全功能、AES128/256位加密和ATA安全,从而为用户提供保护,防止NAND闪存中存储的数据被篡改和泄漏。
产品 | 系列 |
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M.2 SSD型2280-D5-B-M / 2240-D5-B-M | SNT2A系列 |
CFast卡 | CAT2A系列 |
2.5英寸SSD | SDT2A系列 |
Half Slim SSD | SHT2A 系列 |
mSATA SSD | SMT2A系列 |
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