谁能成为下一个“指环王”？

全球智能戒指市场展望报告指出，智能戒指市场在 2022年的规模约为2千2百万美元，预计到2029年将达到9千2百万美元，显示出强劲的增长势头。市场增长主要受健康和运动监测、设备控制、以及通信功能的推动。北美、欧洲、亚洲等地区是主要的市场，其中美国、中国、德国、法国和英国等在市场中占有重要份额。在这场“ 厮杀”中，谁能为真正的 “指环王 ”？

智能戒指的“优”与“劣”

众所周知，目前的智能可穿戴市场已经走过十余年，目前的主流品类智能手表、手环都已十分成熟，有了各自擅长的应用场景。智能戒指要凭借何种优势在这成熟的市场站稳脚跟？

1. 更准、更全时的健康监测

在现代智能穿戴设备中，“运动健康 ”功能已占据重要地位。指尖上的戒指可能拥有比手表、手环更强大的健康检测能力。因为手指指尖和指腹位置的皮下血管丰富，且距离皮肤表皮较近。因此戒指形态的穿戴设备能够更准、更快速地测量心率、血氧等关键健康指标。

2. 小巧轻便、存在感低

相较于手环、手表，戒指小巧轻便的形态对日常手部活动的影响更低，也更适用于全天佩戴

3. 运动追踪精度更高

在运动检测方面，佩戴于手指上的智能戒指还可具备更高的动作监测精度。若在戒指上加入多轴动作传感器、陀螺仪等元器件，那么通过智能戒指来检测挥拍手势、跳舞动作甚至是乐器弹奏动作也将成为可能。

4. 交互体验更加

苹果的专利，很好的传递出一个信息，交互体验的手部输入的精度已经细化到手指，而可追踪手指动作的智能戒指就是承载输入交互的好形态之一。通过执行手势来操作其他设备的功能，也或将成为智能戒指的大亮点。


然而对比智能手表或手环，智能戒指也有着无法忽略的 “劣势”：

1. 无屏幕显示

首先对于智能手表的屏显及通讯功能相比，戒指在显示方面就略逊一筹，智能戒指毕竟体型比手表、手环更小，所以这就意味着它必然要在交互体验，以及本身的传感器类型上进行缩减。

2. 舒适度有待提升

由于戒指需要在小巧的机身中放入传感器，因此目前几乎所有智能戒指产品在量感上都会大于传统戒指，而对手指带来一定的压迫感。另外，部分智能戒指在内圈还设有凸起程度颇大的传感器，对手指带来了进一步的挤压感。

3. 体积 mini 限制功能

所谓“成也萧何败萧何”，智能戒指的尺寸注定了其无法像智能手表或手环一般能实现多功能加身，也就是很多功能必然会被“阉割”

元器件成为制胜关键性因素

在智能可穿戴市场包括智能手表、智能手环、 TWS耳机等产品在内，很多电子元器件例如超小型电池、微型传感器、热敏电阻等技术已发展的十分成熟，将他们结合起来塞进戒指大小的设备中，似乎没有太多困难。

然而正如上面所描述的，智能戒指有着其明显的优势与劣势，更多功能与体感的要求，让智能戒指市场的竞争从功能演变成了元器件之争。

如何让传感器更微缩而不影响其性能稳定性，如何在小小方寸之间添加更多元器件增加更多功能而不影响穿戴感受，如何让元器件运行功率降低使其可以支持多功能同时运作......成为智能戒指的制胜关键。因此智能戒指也给元器件领域带去更多挑战。

1. 小元件，大作用

例如，由于成本、尺寸和功耗等原因，很多可穿戴手表、手环等并没有配备温度检测功能，实际上，这个温度传感功能作用非常大。体温作为人体的一项重要健康指标，可以通过监测发现很多疾病先兆，但是由于精度尺寸原因，很多可穿戴设备并不具备这个功能。而有一家公司推出了拥有专利的薄型柔性温度传感器（可弯曲热敏电阻），可以精准测量体温，特点是可弯曲、低高度、快速响应、高精度、低成本。这款元器件的制造者正是一个致力于微型化技术和精密电子元件开发的行业领导者——村田 Murata。

2. “瘦身” 、“静音”成为关键

在可穿戴设备中，多层陶瓷电容器是确保电子电路稳定运行的重要电子元件。然而，由于可穿戴设备变得越来越小，功能越来越强大，它们的安装空间也变得非常有限。为了解决可穿戴设备面临的这一难题，村田研发出超小的高电容 MLCC。 此外， MLCC的噪声问题一直困扰着可穿戴设备。村田的 ZRB系列MLCC使用中介基板抑制 MLCC振动，显著降低了振动对电路板的影响，从而解决了噪声问题。 “小小魔戒 ”，大大功能，如何在小型化的趋势下保障元件的稳定性和低噪音，村田给出了理想的答案。

未来随着智能戒指及可穿戴设备的不断放量，更高的体验感和技术要求，给制造商们也发出了多方 “灵魂拷问 ”，村田就针对可穿戴领域推出了多款创新型元件，给智能可穿戴设备制造商提供了全面的解决方案。

其温度传感器、射频连接器、功率电感器、静噪元件等多个元件，均已在可穿戴领域实现技术突破，给制造者们提供了更多应用选择。

产品图片	产品类别（大类）	产品分类	功能	精选系列	产品特性/主要特性	为什么选择村田？
	温度（体温）传感器	NTC 热敏电阻 贴片 (SMD)型	• 板载和电池等温度监测 • 生命感应	NCP 系列	• 220Ω ~ 470kΩ 电阻 • 0402mm (01005 英寸)、 0603mm (0201 英寸)、1005mm (0402 英寸)、 1608mm (0603 英寸) • 工作温度-40℃ ~ 125℃	作为领先的 PTC 和 NTC 热敏电阻制造商，村田始终以满足市场需求为己任，持续交付具有卓越品质，超高性价比的产品，并为客户提供一流的服务，致力于成为客户持续信赖的合作伙伴。
	射频连接器	带开关的高频同轴连接器	• 开关连接器和测试探针 内置式机械开关将RF 电路 和 ANT 电路分开，因此可以使用村田制造的专用探针在不产生任何相互影响的情况下测量电路。 不用探头测量时，内部机械开关保持连接状态，因此RF 电路 和 ANT 电路保持连接。	SWJ 系列	• 小型化 （SWJ 系列： 1.4 x 1.2 x 0.65mm） • 可靠的弹簧结构 • 高频
		高频多极连接器	多极连接器从板到板传输信号，其不仅可以传输数字信号，还可以传输射频信号，广泛用于多种设备，主要是手机和可穿戴设备。		• 节省空间 - 处理射频和数字信号 • 中心屏蔽确保相对端子之间的隔离 • 结构坚固 • 高频
		测试探针	• 我们提供专用于村田连接器的一系列测量探针。 • 请使用村田连接器专用的村田探针。	可满足客户的不同需求	可满足客户的不同需求
	电容器	多层陶瓷电容器 (MLCC) 一般用途类	•小型化 多层陶瓷电容器是确保电子电路稳定运行的重要电子元件。然而，由于可穿戴设备变得越来越小，功能越来越强大，它们的安装空间也变得非常有限。为了解决可穿戴设备面临的这一难题，村田研发出超小的高电容 MLCC。 • 改善声音（抑制噪声） 此外，MLCC 的噪声问题一直困扰着可穿戴设备。村田的 ZRB 系列 MLCC 使用中介基板抑制 MLCC 振动，显著降低了振动对电路板的影响，从而解决了噪声问题。	ZRB系列	• 小型化 • 改善声音（抑制噪声）
		聚合物铝电解电容器 适用于大电流	• 小型化 村田的聚合物电容器适用于平滑各种电源电路的输入输出电流，并且可以作为备用装置在 CPU 周边设备的负载发生变化时使用。 这有助于减少元件数量，或减小基板面积	ECAS系列	• 高电容 • ESR：4.5mΩ ~ 40mΩ • 没有噪声困扰 • 电容稳定，不受直流偏置和温度的影响
	电感器	功率电感器	• 适用于电源管理	LQM18P系列 具体请参看村田官网或详询村田技术支持	• 小型化	LQM18P_C0 系列是一款小尺寸， 低高度的产品，是可穿戴设备的理想选择。
		射频电感器	• 匹配电路	LQP02TN 系列 LQP02HQ 系列 LQP03TN 系列 LQP03HQ 系列	• 小型化 • 高 Q 和严格的公差 • 适用于匹配网络和扼流圈	值得信赖的制造商 村田生产种类繁多的电感器，被全球客户广泛用于高频电路，包括手机射频模块、Wi-Fi 模块、Bluetooth® 模块以及各种类型的匹配电路。
	静噪元件	铁氧体磁珠	EMI 静噪滤波器 适用于噪声对策	BLM02…系列 BLM03…系列	• 可穿戴设备的小型化 • 高额定电流和低 DCR • 静噪的理想之选
		ESD 保护元件	村田拥有种类齐全的 ESD 保护元件系列，是可穿戴设备的理想之选：包括用于高速通信的专用设备、超小型设备和集成噪声滤波器。	LXES T…系列	• 快速开启 - 低峰值电压 • 低电阻 - 低钳位电压 • 低电容 - 适用于高速线路 • 广泛的产品范围 - PCB 布局灵活性

先进的封装工艺：为产品赋予性能之翼

除了日益趋向小型化的被动元件，村田也致力于运用先进的封装技术，研发生产小型化、轻量化的无线模块。作为多家领先无线芯片厂的合作伙伴，村田能够更快地了解到芯片封装的变化趋势，在芯片引脚间距越来越小的情况下，通过提升生产工艺，以实现更小芯片的贴装和封测。同时，运用多年的射频研发生产经验，为用户提供超小型、高品质、高可靠性的无线模块产品。
用的机械零件的使用寿命，减少机械装置的停机时间并预防突发故障等。

可以预见的是，未来的智能生活将越来越丰富多彩，技术创新将继续扮演重要的角色，不断推动着人类生活方式的进步和转变。在这一进程中，微型化和智能化的设备，已经成为科技发展的必然趋势，正如智能戒指等可穿戴设备的普及崛起，预示着一个更加连接、更加智能的生活方式即将到来。

作为全球领先的电子元件制造商，村田凭借其在微型电子技术和材料科学领域的深厚积累，为智能可穿戴设备的发展提供了强大的支持。通过持续的研发投入和创新，村田公司不仅能够提供更小巧、更高效能的电子组件，而且还能够通过智能传感技术、能源解决方案和连接技术等，为智能生活方式的实现提供坚实的基础。