积层陶瓷贴片电容器: TDK推出适用于汽车应用的具有[敏感词]电容的新MLCC产品

• 小型化MLCC，具有[敏感词]电容22μF（2012规格）和47μF（3216规格），适用于平滑和去耦
• 实现了节省空间的设计并减少了元件数量
• 符合AEC-Q200标准

TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了[敏感词]的电容*，其中2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的电容为47μF，该产品已于2020年9月开始量产。

在提高安全性方面，先进的驾驶辅助系统（ADAS）变得越来越重要。同时，也建立了越来越多的支持自动驾驶的功能。因此，控制这些特性的IC也在不断地提供更多的功能，并有越来越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪声。从节省空间的基板设计角度来看，对小型化、高电容的MLCC的需求将不断增加。

与我们的传统产品相比，新产品尺寸更小、电容更高，可减少MLCC元件的数量，实现了节省空间的设计。今后，TDK将继续扩大产品范围，为日益增长的汽车应用范围提供服务。

* 根据TDK调查，截止至2020年9月

术语表

• AEC-Q200：汽车电子委员会汽车被动元件标准
• 平滑：通过对高电容电容器充放电，抑制和平滑整流电流中脉动电压的波动
• 去耦：通过在电源线和地面之间[敏感词]电容器以及通过在电力负载突然变化时临时提供电流，抑制IC电源线的电压波动
• ADAS：先进驾驶辅助系统

主要应用

• 在汽车应用中电子控制单元（ECU）电源线的平滑和去耦

主要特点与优势

• 全球[敏感词]等级的电容（2012规格为22μF，3216规格为47μF）
• 缩小了尺寸，使用高电容减少元件数量，并采用节省空间的设计
• 由于符合AEC-Q200标准，实现了高可靠性

关键数据