10月末，IC载板大厂欣兴山莺厂区发生了火灾。当时业界评估，山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封装（FC CSP）载板的生产基地，客户群包括高通、联发科与海思（华为），目前载板持续供不应求，欣兴火灾恐造成市场供给更加吃紧。

据digitimes[敏感词]消息，业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%~40%之间。

该报道指出，欣兴火灾直接冲击了FC CSP载板供货，尤其是手机AP领域，有消息称相关客户已经针对急用的产品开出高价先向其他载板厂抢产能应急，涨价幅度大概在20%~30%左右。

另一方面，ABF载板在过去一年均供不应求，交货时程加长。源于上述两个原因，客户纷纷大幅加价抢载板产能。至于BT载板，现阶段虽然没有明确的涨价需求，然而，随着今年下半年以来苹果等厂商带动了SiP载板需求的攀升，BT载板的产能也开始吃紧。

11月11日，苹果在“One more thing”发布会中推出了新的面向Mac计算机的M1芯片，将为其新一代基于Arm的Mac提供动力。

M1拥有160亿个晶体管，包括CPU、GPU、神经引擎和统一的内存架构，5纳米制程。

苹果表示，新处理器将专注于电源效率，它有一组八核CPU，提供了世界上[敏感词]的CPU每瓦特的性能，能以四分之一的功耗提供与典型笔记本电脑CPU相同的峰值性能。

同时，苹果 M1 处理器在性能与功耗上也找到了[敏感词]平衡点。与英特尔[敏感词]的 PC 芯片相比，相同功率下 M1 的性能是前者的 2 倍，而在相同性能下功耗仅有前者的三分之一。

为了配合 M1 处理器，苹果也推出与之相辅相成的 macOS Big Sur 正式版。macOS Big Sur 与 M1 的结合，可以使新一代 Mac 可立即从睡眠状态中恢复，就像 iPhone 和 iPad 一样。

11 月 10 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电刚刚披露了 10 月份的营收，同比大涨，但并未如预期的那样创下新高。

台积电在官网披露的信息显示，他们在 10 月份的营收为 1193.03 亿新台币，折合约 41.78 亿美元。去年 10 月份，台积电营收 1060.4 亿新台币，今年 10 月份的 1193.03 亿，较之增加 132.63 亿，同比增长 12.5%。

但在环比方面，台积电 10 月份的营收却并未延续增长的势头，他们在今年 9 月份的营收为 1275.85 亿新台币，10 月份较之减少 82.82 亿，环比下滑 6.5%。

值得注意的是，今年前 10 个月，台积电营收 10970.24 亿新台币，台积电在去年全年营收 10699.85 亿新台币，今年前 10 个月超过了去年全年，这也就意味着在还有两个月的情况下，台积电今年的营收同比大幅增加已成定局。

以色列媒体援引“可靠消息源”的消息报道称，苹果早可能在2022年11月推出可折叠iPhone。

此前有消息称，苹果公司正在测试可折叠屏幕，该公司有可能向三星采购了可折叠屏幕，苹果采购这些屏幕后，并没有急于发布可折叠手机，而是先对其进行了质量测试。目前还不清楚苹果将在可折叠iPhone上使用哪种显示技术。

以色列媒体称，可折叠iPhone的起售价将为1499美元，令人惊讶的是，这个价格并不是市场[敏感词]的，考虑到三星Galaxy Z Fold 2手机1999美元的定价，苹果的定价甚至显得更为合理。此外，有消息称这款可折叠iPhone将配备256 GB的内部存储空间，再加上8GB的运行内存。

 11 月 10 日消息 今天华为心声社区发布了《任总在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话》。

在电邮中，任正非表示，我们[敏感词]要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入[敏感词]，华为目前积累了很强的芯片设计能力。但存在的问题主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题，芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常[敏感词]、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。

此外，任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。

11月10日，据报道，全球[敏感词]的芯片代工制造商台积电宣布，其董事会已批准在美国亚利桑那州设立一家全资子公司，注册资本 35 亿美元。

这笔投资是台积电 5 月份宣布的在亚利桑那州投资 120 亿美元建设工厂计划的一部分。台积电今年 5 月曾宣布，计划在亚利桑那州建造一座造价大约 120 亿美元的晶圆厂。台积电当时称，该工厂将采用 5 纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为 20000 片 / 月，可创造多达 1600 个工作岗位。

新工厂计划从 2021 年开始建设，2024 年投产。2021 年至 2029 年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

11 月 11 日消息， 联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验，定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价格将会进一步下探。

据了解，天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频达 2.2GHz，具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU为Mali-G57MC2 950MHz。

天玑 700 支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。

11月11日，[敏感词]消息，广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”）今日科创板成功上市，公司证券代码为688135，发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍。截至发稿时，利扬芯片股票报价66.75元/股，涨幅324.62%，总市值达到92.98亿元。

利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是一家独立第三方集成电路测试服务商。

利扬芯片董事长黄江表示，利扬芯片自成立以来，在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，完成超过3000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

11月9日晚间，乐鑫科技（688018.SH）发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过2.5亿元，此次发行股票数量不超过160万股（含本数），不超过发行前公司总股本的2％。

对于募集资金的投向，在扣除发行费用后，将全部投资于“Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目”。

公告披露，该项目将在现有研发基础上，进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的Wi-Fi 6前端模块产品（Wi-Fi 6 FEM），其将主要应用于使用Wi-Fi6技术的智能家居市场、手机射频前端市场及路由器市场。