全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. (以下简称“LAPIS Technology”)成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外,还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。
近年来,随着IoT设备的应用和普及,基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信,必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的Mesh网络,因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也水涨船高。另外,在日本国内,随着相关法律法规的修订,要求自2020年4月起,所有IoT设备都必须自带更新功能,所以需要配备远程条件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术,解决了上述问题,并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。
新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”,以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。内存可支持多跳(multi hop)网络(中继功能)及无线环境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的运行和大量数据的存储,因此,有利于系统的广域Mesh网络建设并减少维护作业。除此以外,还配备强大的加密电路,可进一步提高系统的安全性。
迄今为止,全世界范围内所使用的IoT设备,都需要根据各个[敏感词]的无线相关法律法规和标准的要求进行开发,而此款新产品搭载了支持多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可广泛应用于全世界不同的[敏感词]与地区。
本产品已于2020年12月开始出售样品(样品价格 1,000日元/个,不含税),并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。
LAPIS Technology未来也将持续推进高品质无线通信LSI的开发,为打造智能社会,丰富人类的生活做出贡献。
可根据客户需求,提供可以轻松评估新产品的“ML7436N”评估板、评估工具和辅助软件。另外,还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系,譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。
包括智能仪表在内的基础设施设备、工厂内、物流、农田等的传感器网络设备及其他无线通信所需的各种IoT设备。
※1 : FOTA (Firmware update Over-The-Air)
通过无线通信发布并对应用产品进行更新的软件。
※2 : Wi-SUN FAN (Field Area Network)
由Wi-SUN联盟制定的一种支持多跳(multi hop)网络的通信标准,该标准适用于以无线通信方式对智能仪表、智能路灯等一系列基础设施进行管理,终实现智慧城市的传感器与仪表装置。
※3 : ISM频段(Industrial Scientific and Medical band)
分配给工业、科学、医疗领域使用的频段。绝大多数使用ISM频段的设备无需许可证。
※4 : TRNG (True Random Number Generator)
真随机数生成器
・Arm®和Cortex®是Arm Limited(或其子公司)在欧盟或其他[敏感词]的注册商标。
LAPIS Technology Co., Ltd.是ROHM集团旗下的LSI制造商,提供微控制器、无线通信LSI、图像LSI、显示驱动器、电池监控LSI等产品。2020年10月1日从ROHM集团旗下LAPIS Semiconductor Co.,Ltd.将LSI业务分离出来而成立。LAPIS Technology将继续以提供解决客户问题的解决方案和实现解决方案的设计技术为事业核心,更快地推进广泛的提案和开发。
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