株式会社村田制作所宣布：公司已开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）且容值为47µF的多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称「本产品」）。

近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放；所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。

为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22µF）相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在高达105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。

村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过电子部件的小型化，削减使用的材料，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力使用量，为减轻环境负担做出贡献。