新系列µPOL™电源解决方案，以更高性能、小尺寸、易于使用性和简化集成，开创了“电源管理解决方案的新时代”。

• 可扩展和高度可配置的多次可编程内存，提供更大的灵活性。
• 适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。
• 在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的2019年APEC展会上首次发布。
  （展会时间：3月18日至20日，TDK展位号：811号）

*图片仅供参考

TDK株式会社（TSE:6762）发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器，这是业内紧凑、功率密度[敏感词]的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法， 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中，从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。

产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可[敏感词]限度减少所需的外部组件，保持[敏感词]性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可[敏感词]限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。

多年以来，TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL™技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离小，实现寄生电阻和电感小化，以便对动态负载电流的快速响应和[敏感词]调整。

该产品系列适用于工业应用，不含铅，且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令（ROHS）》。

FS1406预计将于2019年第三季度开始量产。

3月18日至20日，2019年APEC展会将在美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举办。届时，TDK将在811号展位上展示µPOL™技术。
*截至2019年3月，TDK调查