紧凑尺寸：2.0 mm（长）x1.25 mm（宽）x1.0 mm（高） 支持–55 °C~ +150 °C的工作温度范围 针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力，增强了鲁棒性 ……

在车载市场中拥有丰硕业绩的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步壮大 ～共178款产品，有助众多应用实现小型化、更低功耗和更高可靠性～

通过集成内部电极与外部电极，降低了开路和短路的风险 通过采用低损耗铁氧体和低直流电阻，实现了高功率效率 采用磁通抵消结构，降低了电磁干扰 符合AEC-Q200……

“RGWxx65C系列” ～损耗比以往IGBT产品低67％，有助于以更高的性价比进一步降低车载和工业设备功耗～

TDK株式会社推出具有超低电容和钳位电压的ULC 系列TVS（瞬态电压抑制）二极管，扩展了其用于双向过压保护的 TVS二极管的产品组合。凭借二极管的超低电容值的特点，新推出的SD01005SL-ULC101 (B74111U0033M060) 型和SD0201SL-ULC101 (B74121U0033M060) 型在1 MHz 时的最小电容分别为 ~0.5 pF和 ~0.6 pF。 新ULC系列的特点是

ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET ~非常适用于工业设备和基站电机驱动的12款40V和60V耐压产品

上篇介绍了村田制作所开发的5G手机用小型大容量MLCC的具体情况，以及对应用设备的影响。村田采用新一代MLCC制造技术，开发出0201M(0.2×0.1mm)尺寸的0.1μF MLCC、以及0402M(0.4×0.2mm)尺寸的1.0μF MLCC。整个开发过程并不轻松。下篇的内容是，MLCC固有制造技术的难点、解决问……

电力电容器:TDK推出具有超低ESL值的直流链路电容器

超小（0603M尺寸）的过热检测用PTC热敏电阻实现商品化 ～为移动设备的进一步高密度安装和小型化做贡献～

ROHM开发出针对150V GaN HEMT的8V栅极耐压技术 ～解决了GaN器件的栅极耐压问题，并有助于基站和数据中心等领域的电源实现更低功耗和小型化～

新型电感器的特点为在电感为2.2 μH的小型元件中，额定电流为500 mA TDK独有的磁屏蔽结构减少了漏磁 TDK株式会社（TSE: 67……

性能强大、应用广泛的5G终端，其内部回路的数量大幅增加 第五代移动通信（5G）的商用服务全面开启。它具有超高速、大容量、超低时延、多信号同时连接等特征，5G智能手机的性能得到大幅提升，可在短时间内下载4K画质的视频数据、利用虚拟现实（VR）进行交流、实现计算机和机器的远程联动等，新应用的不断扩展值得期待。另外，对……