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电力电容器:TDK推出具有超低ESL值的直流链路电容器
超小(0603M尺寸)的过热检测用PTC热敏电阻实现商品化 ~为移动设备的进一步高密度安装和小型化做贡献~
ROHM开发出针对150V GaN HEMT的8V栅极耐压技术 ~解决了GaN器件的栅极耐压问题,并有助于基站和数据中心等领域的电源实现更低功耗和小型化~
新型电感器的特点为在电感为2.2 μH的小型元件中,额定电流为500 mA TDK独有的磁屏蔽结构减少了漏磁 TDK株式会社(TSE: 67……
性能强大、应用广泛的5G终端,其内部回路的数量大幅增加 第五代移动通信(5G)的商用服务全面开启。它具有超高速、大容量、超低时延、多信号同时连接等特征,5G智能手机的性能得到大幅提升,可在短时间内下载4K画质的视频数据、利用虚拟现实(VR)进行交流、实现计算机和机器的远程联动等,新应用的不断扩展值得期待。另外,对……
ROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB” ~有助于提高电池驱动的物联网设备和无人机的设计灵活性并进一步节省空间~
电感器:TDK推出带电流补偿功能紧凑型环形磁芯扼流圈
铝电解电容器:TDK推出纹波电流能力强的新型焊片式铝电解电容器 ……
村田现已开发出一种新型MEMS(微机电系统)6DoF惯性传感器,可用于无人驾驶的越野车、动态倾角传感和GNSS定位辅助。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”,现已开始全面销售。
可构建1000个节点的网状网络且支持“Wi-SUN FAN”的模块解决方案 ~将交通信号灯、路灯和发电设备等社会基础设施联网,为实现智慧城市做出贡献~
TDK集团推出新系列高精度的压差传感器(零件编号B58621V*),基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选,在-20°C至+70°C的温度条件下,绝对精度高达±1%FS。
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